O le maketi OEM, lea o loʻo i totonu o le vai loloto, ua faʻalavelave faʻafuaseʻi talu ai nei.Ina ua uma ona fai mai Samsung o le a gaosia tele le 1.4nm i le 2027 ma e ono toe foi le TSMC i le nofoalii semiconductor, na faʻalauiloa foi e Intel se "OEM tulaga faʻaoga" e fesoasoani malosi i le IDM2.0.
I le Intel On Technology Innovation Summit na faia talu ai nei, na faasilasila ai e le Pule Sili o Pat Kissinger o le Intel OEM Service (IFS) o le a faʻafeiloaia le vaitau o le "OEM tulaga maualuga".E le pei o le faiga masani OEM e na'o tagata fa'atau e maua ai mea e mafai ona gaosia, o le a tu'uina atu e Intel se fofo atoatoa e aofia ai wafers, afifi, polokalama ma meataalo.Na faamamafaina e Kissinger e faapea "o le faailoga lea o le suiga mai le faiga i luga o se masini i le faiga i totonu o se afifi."
Ina ua maeʻa ona faʻavaveina e Intel lana savaliga agai i le IDM2.0, na ia faia ni gaioiga faifai pea talu ai nei: pe o le tatalaina o le x86, auai i le tolauapiga RISC-V, mauaina o le olo, faʻalauteleina le UCIe soʻotaga, faʻasalalau le fiasefulu piliona o tala o le faʻalauteleina o laina gaosiga OEM, ma isi. ., lea o loʻo faʻaalia ai o le ai ai se faʻamoemoe vao i le maketi OEM.
O lenei, o le a le Intel, lea na ofoina atu se "gaioiga tele" mo le gaosiga o konekarate tulaga maualuga, faʻaopoopo atili tupe meataalo i le taua o le "Three Emperors"?
O le "sau i fafo" o le faiga o le OEM concept ua uma ona sailia.
A maeʻa le faʻagesegese o le Tulafono a Moore, o le ausiaina o le paleni i le va o le transistor density, faʻaogaina o le eletise ma le tele o loʻo feagai ma le tele o luitau.Ae ui i lea, o loʻo faʻatupuina talosaga ua faʻateleina le manaʻomia maualuga-faʻatinoga, malosi faʻatautaia ma meataalo tuʻufaʻatasia eseese, faʻamalosia le alamanuia e suʻesuʻe ni fofo fou.
Faatasi ai ma le fesoasoani a le mamanu, gaosiga, faʻapipiʻi maualuga ma le tulaʻi mai talu ai nei o Chiplet, e foliga mai ua avea ma maliega e iloa ai le "ola" o le Tulafono a Moore ma le suiga faifaipea o le faʻatinoga o chip.Aemaise lava i le tulaga o le faʻatapulaʻaina o le faʻaogaina o le faʻagasologa i le lumanaʻi, o le tuʻufaʻatasia o chiplet ma faʻapipiʻi maualuga o le a avea ma fofo e soli ai le Tulafono a Moore.
O le fale gaosi mea e sui ai, o le "malosi autu" o le fesoʻotaʻiga mamanu, gaosiga ma faʻapipiʻi faʻapipiʻi, e manino lava o loʻo i ai tulaga lelei ma punaoa e mafai ona toe faʻafouina.Ile iloaina o lenei tulaga, o tagata taaalo sili, e pei o TSMC, Samsung ma Intel, o loʻo taulaʻi i le faʻatulagaina.
I le manatu o se tagata sinia i le semiconductor OEM alamanuia, faiga tulaga OEM o se tulaga le maalofia i le lumanai, lea e tutusa ma le faalauteleina o pan IDM mode, tutusa ma le CIDM, ae o le eseesega o le CIDM o se galuega masani mo. kamupani eseese e faʻafesoʻotaʻi, aʻo pan IDM o le tuʻufaʻatasia o galuega eseese e tuʻuina atu i tagata faʻatau se TurnkeySolution.
I se faʻatalanoaga ma Micronet, na fai mai Intel e faʻapea mai le fa faʻavae lagolago o le tulaga OEM, Intel o loʻo i ai le faʻaputuina o tekinolosi lelei.
I le tulaga o le gaosiga o le wafer, ua atiaʻe e Intel ni tekonolosi fou e pei o le RibbonFET transistor architecture ma le PowerVia power supply, ma o loʻo faʻaauau pea ona faʻatinoina le fuafuaga e faʻalauiloa pona e lima i totonu o le fa tausaga.E mafai fo'i e le Intel ona tu'uina atu tekonolosi fa'apipi'i fa'apitoa e pei ole EMIB ma Foveros e fesoasoani ai i atina'e mamanu masini e fa'apipi'i ai masini fa'akomepiuta eseese ma faiga fa'atekonolosi.O vaega fa'apitoa fa'apitoa e maua ai le fetu'una'iga sili atu mo le mamanu ma fa'auluina le alamanuia atoa e fa'afouina i le tau, fa'atinoga ma le fa'aaogaina o le eletise.O lo'o naunau le Intel i le fausiaina o se UCIe so'otaga e fesoasoani i 'au mai fa'atau oloa eseese po'o faiga eseese e galulue fa'atasi lelei.I tulaga o polokalame, Intel's open-source software tools OpenVINO ma oneAPI e mafai ona faatelevaveina le tuʻuina atu o oloa ma mafai ai e tagata faʻatau ona suʻeina fofo aʻo leʻi gaosia.
Faatasi ai ma le "puipuiga" e fa o le tulaga o le OEM, ua faamoemoe Intel o le transistors ua tuufaatasia i luga o se pu e tasi o le a faalautele tele mai le 100 piliona i le taimi nei i le tulaga tiliona, lea o se faaiuga ua leva.
"E mafai ona iloa o le Intel's system level OEM sini e ogatasi ma le fuafuaga a le IDM2.0, ma e tele lona gafatia, lea o le a faataatia ai se faavae mo le atinaʻeina o Intel i le lumanaʻi."O tagata o loʻo i luga na faʻaalia atili lo latou faʻamoemoe mo Intel.
Lenovo, lea e ta'uta'ua mo lona "tasi-stop chip solution", ma o aso nei "one-stop manufacturing" system level OEM paradigm fou, e ono fa'ailoa mai ai suiga fou i le maketi OEM.
Manumalo chips
O le mea moni, ua faia e Intel le tele o sauniuniga mo le tulaga o le OEM.I le faaopoopo atu i ponesi fou eseese o loʻo taʻua i luga, e tatau foi ona tatou vaʻavaʻai i taumafaiga ma taumafaiga tuʻufaʻatasia na faia mo le faʻataʻitaʻiga fou o le faʻapipiʻiina o tulaga.
O Chen Qi, o se tagata i totonu o le semiconductor industry, na ia suʻesuʻeina mai le faʻaagaga o punaoa o loʻo i ai, Intel o loʻo i ai le x86 architecture IP atoatoa, o lona uiga.I le taimi lava e tasi, o le Intel o loʻo i ai le televave o le SerDes class interface IP e pei o le PCIe ma le UCle, lea e mafai ona faʻaoga e sili atu le tuʻufaʻatasia ma faʻafesoʻotaʻi saʻo chiplets ma Intel core CPUs.E le gata i lea, e pulea e Intel le faʻatulagaina o tulaga o le PCIe Technology Alliance, ma le CXL Alliance ma le UCle tulaga faʻavaeina i luga o le PCIe o loʻo taʻitaʻia foi e Intel, lea e tutusa ma le Intel e faʻatautaia uma le IP autu ma le maualuga maualuga. -saosaoa SerDes tekinolosi ma tulaga faatonuina.
“E le vaivai le tekonolosi fa'apipi'i fa'apipi'i a le Intel ma le agava'a fa'agaioiga.Afai e mafai ona tuʻufaʻatasia ma lona x86IP autu ma UCIe, o le a sili atu le tele o punaoa ma le leo i le tulaga o le OEM era, ma fausia ai se Intel fou, lea o le a tumau malosi.Na taʻu atu e Chen Qi ia Jiwei.com.
E tatau ona e iloa o tomai uma ia o Intel, lea o le a le faʻaalia muamua.
"Ona o lona tulaga malosi i le CPU fanua i le taimi ua tuanaʻi, na faʻamautu ai e Intel le faʻaogaina o punaoa autu i totonu o le polokalama - punaoa manatua.Afai o isi tupe meataalo i totonu o le polokalama e manaʻo e faʻaoga punaoa manatua, e tatau ona latou mauaina e ala i le PPU.O le mea lea, e mafai e Intel ona faʻatapulaaina tupe meataalo a isi kamupani e ala i lenei gaioiga.I le taimi ua tuanaʻi, sa faitio le alamanuia e uiga i lenei 'pule faʻapitoa.Na faamalamalama mai e Chen Qi, "Ae faatasi ai ma le atinaʻeina o taimi, na lagona ai e Intel le mamafa o le tauvaga mai itu uma, o lea na ia faia ai le taumafaiga e sui, tatala le tekonolosi PCIe, ma faʻavae CXL Alliance ma UCle Alliance faʻasolosolo, lea e tutusa ma le malosi. tuu le keke i luga o le laulau.”
Mai le vaaiga a le alamanuia, Intel's technology and layout in IC design and advanced packaging is still solid.Ua talitonu Isaia Research o le agai atu o Intel i le tulaga o le OEM mode o le tuʻufaʻatasia lea o mea lelei ma punaoa o nei vaega e lua ma faʻaeseese isi faʻamaʻi faʻapipiʻi e ala i le manatu o le tasi-taofi faiga mai le mamanu i le afifiina, ina ia maua atili ai poloaiga i le maketi OEM lumanai.
"I lenei auala, Turnkey solution e sili ona manaia mo kamupani laiti e iai le atinaʻe muamua ma le le lava o punaoa R&D."O lo'o fa'amoemoe fo'i le Isaia Research e uiga i le fa'atosinaina o le si'i atu a Intel i tagata fa'atau laiti ma feololo.
Mo tagata faʻatau tetele, o nisi o tagata tomai faʻapitoa na fai mai saʻo o le sili ona moni o le Intel system level OEM o le mafai lea ona faʻalauteleina le galulue faʻatasi ma nisi o tagata faʻatau nofoaga autu, e pei o Google, Amazon, ma isi.
"Muamua, e mafai e Intel ona faʻatagaina i latou e faʻaoga le CPU IP o le Intel X86 architecture i totonu o latou lava meataalo HPC, lea e faʻamalosia i le faatumauina o sea maketi a Intel i le fanua CPU.Lona lua, e mafai e Intel ona tuʻuina atu le televave o fesoʻotaʻiga fesoʻotaʻiga IP e pei ole UCle, lea e sili atu ona faigofie mo tagata faʻatau e faʻapipiʻi isi IP galue.Lona tolu, Intel e tuʻuina atu se faʻavae atoatoa e foia ai faʻafitauli o le tafe ma le afifiina, faia o le Amazon version of the chiplet solution chip lea o le a iu ai ina auai Intel i E tatau ona sili atu ona lelei fuafuaga pisinisi.” Na faaopoopo atili e le au atamamai o loo taʻua i luga.
E tatau lava ona fai ni lesona
Ae ui i lea, e manaʻomia e le OEM ona tuʻuina atu se afifi o mea faigaluega faʻavae ma faʻavae le manatu o le "tagata faʻatau muamua".Mai le tala faasolopito ua mavae o Intel, na ia faʻataʻitaʻiina foʻi le OEM, ae e le o faʻamalieina iʻuga.E ui lava e mafai e le tulaga o le faiga OEM ona fesoasoani ia i latou ia iloa manaoga o le IDM2.0, o luitau natia e manaʻomia lava ona foia.
"E pei lava ona le fausia Roma i se aso, OEM ma afifiina e le o lona uiga e lelei mea uma pe a malosi le tekinolosi.Mo Intel, o le luʻitau sili lava o le aganuu OEM.Na taʻu atu e Chen Qi ia Jiwei.com.
Na faailoa atili e Chen Qijin e faapea afai o le Intel ecological, e pei o le gaosiga ma le polokalama, e mafai foi ona foia e ala i le faʻaaluina o tupe, faʻafeiloaʻiga tekonolosi poʻo le faʻaogaina o tulaga faʻavae, o le luʻitau sili a Intel o le fausiaina lea o se aganuu OEM mai le faiga, aʻoaʻo e fesoʻotaʻi ma tagata faʻatau. , tuʻuina atu i tagata faʻatau auaunaga latou te manaʻomia, ma faʻafetaui a latou manaʻoga OEM eseese.
E tusa ai ma suʻesuʻega a Isaia, naʻo le pau lava le mea e manaʻomia e Intel e faʻaopoopoina o le mafai lea o le fau fau.Pe a faatusatusa i le TSMC, o loʻo faʻaauau pea ma mautu tagata faʻatau ma oloa e fesoasoani e faʻaleleia le gaosiga o gaioiga taʻitasi, e tele lava ina gaosia e Intel ana lava oloa.I le tulaga o vaega fa'atapula'a o oloa ma le gafatia, e fa'atapula'aina le malosi fa'atatau a Intel mo le gaosiga o chip.E ala i le faiga o le OEM tulaga, ua maua ai e Intel le avanoa e faatosina mai ai nisi o tagata faatau e ala i le mamanu, afifiina maualuga, fatu fatu ma isi tekinolosi, ma faʻaleleia atili le gafatia o le gaosiga o le wafer i lea laasaga ma lea laasaga mai se numera itiiti o oloa eseese.
E le gata i lea, e pei o le "password traffic" o le tulaga OEM, Advanced Packaging ma Chiplet e feagai foi ma o latou lava faigata.
O le avea o se faʻataʻitaʻiga tulaga faʻapipiʻi faiga, mai lona uiga, e tutusa ma le tuʻufaʻatasia o Dies eseese pe a uma le gaosiga o le wafer, ae e le faigofie.O le avea o le TSMC o se faʻataʻitaʻiga, mai le fofo muamua mo Apple i le OEM mulimuli ane mo AMD, TSMC ua faʻaaluina le tele o tausaga i luga o tekonolosi faʻapipiʻiina ma faʻalauiloa le tele o faʻavae, e pei o CoWoS, SoIC, ma isi, ae i le faaiuga, o le tele o latou. o loʻo tuʻuina atu pea se paʻu o auaunaga faʻapipiʻi faʻavae, e le o se fofo lelei o le afifiina lea o loʻo faʻalogo e tuʻuina atu ai i tagata faʻatau ni "meataalo pei o poloka fale".
Mulimuli ane, na faʻalauiloa e le TSMC se 3D Fabric OEM platform ina ua uma ona tuʻufaʻatasia tekinolosi faʻapipiʻi eseese.I le taimi lava e tasi, na faʻaaogaina e le TSMC le avanoa e auai ai i le faʻavaeina o le UCle Alliance, ma taumafai e faʻafesoʻotaʻi ona lava tulaga faʻatasi ma faʻataʻitaʻiga a le UCIe, lea e faʻamoemoe e faʻalauiloaina le "poloka fale" i le lumanaʻi.
O le ki o le tu'ufa'atasiga o vaega 'autu o le tu'ufa'atasia lea o le "gagana", o lona uiga, ia fa'ata'atia le atina'e chiplet.Mo lenei mafuaʻaga, ua toe faʻaaogaina ai e Intel le fuʻa o faʻamalosi e faʻavae ai le tulaga UCIE mo le vaʻa i le vaʻavaʻa fesoʻotaʻiga e faʻavae i luga ole tulaga PCIe.
E manino lava, o loʻo manaʻomia pea le taimi mo le faʻataʻitaʻiga o le "faʻatagaina o tiute".Linley Gwennap, peresitene ma le su'esu'ega sili o le Linley Group, na tu'uina atu i se fa'atalanoaga ma Micronet e fa'apea, o le mea e mana'omia moni e le alamanuia o se auala masani e fa'afeso'ota'i fa'atasi ai atigipusa, ae e mana'omia e kamupani le taimi e fa'ata'atia ai pusa fou e fetaui ma tulaga fa'amata'u.E ui lava ua fai sina alualu i luma, ae e manaʻomia pea le 2-3 tausaga.
O se tagata sinia semiconductor na faaalia masalosaloga mai se vaaiga tele-dimensional.E umi se taimi e vaʻai ai pe toe talia Intel e le maketi pe a maeʻa lona faʻamavae mai le OEM auaunaga i le 2019 ma lona toe foʻi mai i lalo ifo o le tolu tausaga.I tulaga o tekinolosi, o le isi augatupulaga CPU o loʻo faʻamoemoeina e faʻalauiloaina e Intel i le 2023 e faigata lava ona faʻaalia tulaga lelei i tulaga o le faagasologa, gafatia e teu ai, galuega I / O, ma isi. le taimi ua tuanaʻi, ae o le taimi nei e tatau ona faʻatinoina le toe faʻatulagaina o faʻalapotopotoga, faʻaleleia o tekonolosi, tauvaga maketi, fale gaosi oloa ma isi galuega faigata i le taimi lava e tasi, lea e foliga mai e faʻaopoopo atili ai le le iloa o mea lamatia nai lo luitau faʻapitoa ua tuanaʻi.Aemaise lava, pe mafai e Intel ona faʻatuina se tulaga fou o le OEM sapalai filifili i se taimi pupuu o se suʻega tele foi.
Taimi meli: Oke-25-2022